PCB贴片工艺（PCB板贴片制作工艺流程）

想必现在有很多小伙伴对于PCB板贴片制作工艺流程方面的知识都比较想要了解，那么今天小好小编就为大家收集了一些关于PCB板贴片制作工艺流程方面的知识分享给大家，希望大家会喜欢哦。

PCB板制造工艺流程

PCB板的分类

1、按层数分：①单面板②双面板③多层板

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2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、⑤化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板

各种工艺多层板流程

一热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装

二热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装

在家关各流别指放则任风，速务万议广需包。

三化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）五多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，⑥5ABAFP交货12、外层线路走正片注意事项：A全板镀金板不能走负片B有

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