有机可焊保护剂（有机可焊性保护层）

当前大家对于有机可焊性保护层都是颇为感兴趣的，大家都想要了解一下有机可焊性保护层，那么小美也是在网络上收集了一些关于有机可焊性保护层的一些信息来分享给大家，希望能够帮到大家哦。

1、有机可焊性保护层（OSP, Organic solderability preservative）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。

2、广泛使用的两种OSP都属于含氮有机化合物，即连三氮茚（Benzotriazoles）和咪唑有机结晶碱（Imidazoles）。

3、它们都能够很好的附着在裸铜表面，而且都很专一―――只情有独钟于铜，而不会吸附在绝缘涂层上，比如阻焊膜。

本文到此结束，希望对大家有所帮助。