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最猛天玑芯首曝光,苹果A18 Pro还没发布就翻了?

2024-02-04 08:28:02来源:
导读图源:联发科去年11月,联发科在深圳举行全球发布会,全新旗舰移动平台天玑9300正式登场。作为移动半导体领域「御三家」中最后一位交答卷的...

图源:联发科

图源:联发科

去年11月,联发科在深圳举行全球发布会,全新旗舰移动平台天玑9300正式登场。作为移动半导体领域「御三家」中最后一位交答卷的厂商,天玑9300就像是晚宴上的最后一道甜点,可口、解腻。

过去几个月时间,小雷体验了vivo X100、X100 Pro、OPPO Find X7三款搭载联发科天玑9300移动平台的新机,正如在它们各自的评测中提到的那样,性能上,几乎没有遗憾。

硬要从中找到一个可惜之处,那就是制程工艺。

比天玑9300早两个月时间发布的苹果A17 Pro芯片,采用了台积电最新3nm制程工艺,尽管在官方数据上,这颗芯片最终性能提升较前代不过10%左右。但后续多家媒体的测试得出共同的结论:是苹果拉了,而不是3nm工艺拉了。

假如,联发科也能吃上台积电3nm工艺的红利,是不是还能再进一步?在联发科最新泄露的跑分数据里,我们找到了答案。

搭载联发科天玑9400移动平台的初期工程机,在安兔兔评测中得分344万分,GeekBench 6单核得分2776、多核得分11739,这也是天玑平台首次在多核得分上突破1w分。

(图源:微博)

与天玑9300移动平台相比,单核提升26%、多核提升55%,是目前曝光的所有下一代旗舰芯片里性能表现最激进的。

当然,按照计划,天玑9400还要等到今年底才会正式与我们见面,现在就大呼「牛逼」,似乎有些为时尚早。

天玑9400,有点猛

据官方消息披露,联发科天玑9400移动平台预计采用台积电3nm制程工艺,配备1颗ARM公版Cortex-X5超大核心、3颗Cortex-X4超大核心与4颗Cortex-A720中核心。假如你有关注过天玑9300的核心方案,你一定会发现,怎么联发科又「偷偷」改配方了?

天玑9300在刚被曝出之时引起了不少争议,毕竟旗舰芯片完全放弃小核心,这是一个压力不小的挑战,例如能效比,控制得当才能最大限度地发挥出理想效果。不过,在vivo X100系列的实测中,我们也发现,在游戏极限场景中,天玑9300除了偶尔有些帧率波动之外,整体表现还是让人满意的,发热控制也比较出色。

(图源:微博)

而回过头来看,天玑9400在此前「4超大核+4大核」的基础上,将一颗超大核更换为Cortex-X5超大核心,激进程度可见一斑。当然,台积电3nm制程工艺在经过近两年时间的打磨后,预计也会变得更加成熟,联发科想要放手一博,也合乎情理。

(图源:微博)

2023年被业界称为「AI元年」,从芯片制造商、智能终端、云服务商,几乎任何一个最终指向消费市场的环节,均有AI的影子浮现。所以,在看完天玑9400跑分数据之后,我似乎更关心它会在AI部分提供多少性能支持。

以去年发布的天玑9300移动平台为例,它内置了第七代AI处理器 APU 790,专为生成式AI而生,能跑330亿参数的大模型。而在能耗方面,得益于这颗芯片,天玑9300与前代相比,功耗降低了45%,但整数运算和浮点运算的性能是前一代的两倍。

虽然在跑分数据上看不出天玑9400在AI方面的进步,但早前联发科首席执行官蔡力行在活动中透露,非常看好端侧大模型所带来的新一轮换机潮,会更注重这方面运算能力的提升。

无论如何,天玑9000系列已经让联发科在高端智能手机市场浮现出清晰的方向,稳扎稳打地进步,也让人对每一次的迭代升级有更多期待。

高端市场,天玑真的稳住了吗?

联发科初次在高端智能手机市场收获认可,大致是在天玑9000移动平台问世之时,那时候,小米、OPPO、vivo都在当代旗舰机型上采用了天玑9000+芯片,效果也相当显著。

(图源:小米论坛)

但直至去年发布的天玑9300移动平台,才让小雷真正感受到,联发科在高端市场或许真的成了。

一方面,天玑9300的性能表现确实顶。这颗旗舰芯片的配置,正如前面所提到的,「4超大核+4大核」的方案,峰值性能表现出色。以安兔兔跑分为例,搭载天玑9300的vivo X100 Pro能够轻松突破200万分。

另一方面,游戏、AI等周边配置堆满。天玑9300在游戏部分支持了移动端的硬件级光线追踪,首发便支持了《暗区突围》、《仙剑世界》等高质量移动游戏;AI方面,正如前面所说,天玑9300对端侧大模型非常重视,APU 790的性能表现也是有目共睹的。

综合来看,天玑9300能被厂商坚定地选择,也并不让人感到意外。vivo X100系列首发的两款机型均搭载了天玑9300移动平台、OPPO Find X7系列也在标准版为联发科留有一席之地,另外,Redmi也将在3、4月份发布K70 Ultra。从市场表现来看,这两个旗舰系列也可圈可点:vivo X100系列首销6小时全网销售额破10亿、OPPO Find X7系列首销成绩是前代的402%。

但可惜的是,联发科在高端市场的覆盖率还不算很广,天玑9300截至目前只有三个品牌在使用,其中真正定位高端的机型也只有vivo X100 Pro和OPPO Find X7。如何让更多旗舰机型用上天玑芯,这是联发科接下来需要考虑的事情。

天玑9400,能否助联发科拿下更广的市场?

最近三年,联发科在高端市场的份额水涨船高,但综合来看,其在中低端层级覆盖的范围要比高端广得多。

不过,联发科CFO顾大为在2023年第三季度财报电话会议上回应了相关的争议,他表示联发科2023年旗舰芯片的营收大致在10亿美元左右,收入可观。但品牌覆盖不够广,还是让消费者的信心有些不足。

从厂商的角度来看,大多数品牌早期并未与联发科在旗舰机型上建立合作,尽管天玑9000系移动平台诞生以来已经取得了不俗的成绩,但部分厂商仍处于观望之中。整个智能手机市场都在「内卷」,敢于踏出这一步的品牌并不算多。

进步也有,比如vivo X100系列首发的两款旗舰机型仅搭载了天玑9300芯片,足以见得联发科开始在高端市场给品牌树立了足够的信心。

新拐点或许就在即将到来的天玑9400。

2024年智能手机市场充满了未知,比如AI手机概念的确立、海量高品质手游上线带来的性能压力,以及业界普遍认为的换机潮来袭。从天玑9300就能看出来,联发科已经为接下来的未知里,做好了准备。

写在最后

作为一名普通消费者,小雷还是非常期待联发科在高端手机市场能够分到一杯羹,不为别的,只为了能够更多样化的选择。

联发科天玑9400移动平台,用上了台积电3nm制程工艺、ARM全新公版X5超大核心,其在AI上的进步也有迹可循。可以说,相比起A18 Pro能支持到多少3A大作,我更期待天玑9400能不能让下一代旗舰手机在流畅度、AI、影像和稳定的极限性能上做出更多令人惊喜的升级。

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