电路板黄金提炼成本（电路板黄金提取方法）

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电路板金属湿法化学提取黄金工艺研究

采用浓硫酸+双氧水分离贱金属；

高效萃取剂、反萃剂提炼高纯黄金。

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扩展资料：

金矿类型

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第一种为高砷、碳、硫类型金矿石，在此类型中，含砷3%以上，含碳1-2%，含硫5-6%，用常规氰化提金工艺，金浸出率一般为20-50%，且需消耗大量的Na2CN，采用浮选工艺富集时，虽能获得较高的金精矿品位，但精矿中含砷、碳、锑等有害元素含量高，而给下一步提金工艺带来影响。

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第二种为金以微细粒和显微形态包裹于脉石矿物及有害杂质中的含金矿石，在此类型中，金属硫化物含量少，约为1-2%，嵌布于脉石矿物晶体中的微细粒金占到20-30%，采用常规氰化提金，或浮选法富集，金回收率均很低。

第三种为金与砷、硫嵌布关系密切的金矿石，其特点是砷与硫为金的主要载体矿物，砷含量为中等，此种类型矿石采用单一氰化提金工艺金浸出指标较低，若应用浮选法富集，金也可以获得较高的回收率指标，但因含砷超标难以出售。

参考资料来源：

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