天玑9200+的CPU和GPU性能较上一代得到提升,八核CPU包括1个主频高达3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、3个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4个主频为2.0GHz的Arm Cortex-A510能效核心。天玑9200+ 搭载的11核GPU Immortalis-G715峰值频率提升可达17%,性能满足用户运行移动游戏和复杂应用程序的需求。
天玑9200+集成5G R16调制解调器,支持4CC四载波聚合,可在广覆盖的Sub-6GHz全频段5G网络和高速毫米波网络之间流畅切换。此外,天玑9200+支持Wi-Fi7四路双频(2x2+2x2)并发,传输速率理论峰值可达6.5Gbps,同时支持蓝牙5.3。
MediaTek HyperCoex超连接技术助力智能手机同时连接Wi-Fi网络、新世代蓝牙音频LE Audio和无线外设,让用户拥有更高音质与更低时延。官方表示采用MediaTek天玑9200+ 5G移动芯片的智能手机预计将于2023年第二季度上市。