联发科发布天玑9200+移动平台：功耗降低，性能更强

网易数码讯 5月10日消息，联发科MediaTek发布天玑9200+旗舰5G移动平台。天玑9200+继承了天玑9200的技术优势，能效表现也得到了升级。

天玑9200+的CPU和GPU性能较上一代得到提升，八核CPU包括1个主频高达3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、3个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4个主频为2.0GHz的Arm Cortex-A510能效核心。天玑9200+ 搭载的11核GPU Immortalis-G715峰值频率提升可达17%，性能满足用户运行移动游戏和复杂应用程序的需求。

天玑9200+集成5G R16调制解调器，支持4CC四载波聚合，可在广覆盖的Sub-6GHz全频段5G网络和高速毫米波网络之间流畅切换。此外，天玑9200+支持Wi-Fi7四路双频（2x2+2x2）并发，传输速率理论峰值可达6.5Gbps，同时支持蓝牙5.3。

MediaTek HyperCoex超连接技术助力智能手机同时连接Wi-Fi网络、新世代蓝牙音频LE Audio和无线外设，让用户拥有更高音质与更低时延。官方表示采用MediaTek天玑9200+ 5G移动芯片的智能手机预计将于2023年第二季度上市。