联发科技的5G SoC于2020年第一季度投放市场

随着5G智能手机的腾飞，他们将需要5G处理器来为其供电。联发科不愿在下一代无线芯片生产竞赛中落伍，它计划在2020年第一季度向全球市场发布其自己的 5G SoC。

这家片上系统(SoC)制造商在其收益新闻发布会上宣布，它将在2019年第三季度准备即将面世的带有Helio M70调制解调器的5G芯片样品，并将于明年批量生产。

即将于5月在Computex 2019上首次宣布的即将上市的联发科5G SoC基于7纳米FinFET工艺，这是其他芯片制造商遵循的趋势，所有工艺均使用ARM Cortex A77内核和Mali G77图形芯片。联发科技对ARM Cortex A77和马里G77 GPU的使用使其即将面世的5G SoC成为全球首个这样做的公司。

新型联发科技5G SoC将使计算能力提高20%，图形性能提高30%。至于数据速度，它在诺基亚基站上产生了4.7Gbps(千兆位每秒)的高速，显示了未来5G客户的5G速度将有多快。AI处理引擎或APU在4K录制时将支持多达80MP图像和60fps视频。

联发科技(MediaTek)声称其即将推出的5G处理器性能良好，无论是独立(端到端5G)还是非5G，所有5G网络上的下载速度均高达4.7Gbps(低于6GHz频率)，上传速度高达2.5Gbps。 -独立(使用现有4G频谱构建的5G网络)。

联发科技的5G SoC将采用三星内置的5G技术的Exynos 9820。考虑到三星在Galaxy S10(4G)系列和Galaxy S10 5G中采用的Exynos 9820 SoC基于8纳米FinFET工艺，联发科技的5G处理器是第一个使用7纳米FinFET的市场。

MTK 5G SoC(其真名)以60fps的速度提供4K视频录制，而三星的Exynos 9820 SoC以30fps的速度提供高达8K视频录制。不过，三星的Exynos 9820没有ARM的新Cortex A77内核，也没有Mali的G77 GPU。从外观和数量上来看，这款即将面世的处理器是为高端旗舰产品设计的。

该公司本周刚刚发布的新发布的Helio G90和G90T游戏芯片采用2.05GHz八核CPU，以及与华为麒麟980和高通的Snapdragon 855 Plus处理器匹配的ARM Cortex-A76和A55内核。

Helio G90和G90T支持高达10GB的RAM，具有HDR10支持，为快速响应的触摸屏控件提供快速响应引擎，并提供智能的网络预测功能，当Wi-Fi质量下降时，可将用户从Wi-Fi切换到LTE。