2022年8月,拜登政府签署总额达2800亿美元的“芯片法案”。该法案不仅试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂,还意图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。其中有527亿美元将用于在未来5年内补贴建设和更新芯片厂,以促进半导体制造回流美国,鼓励企业在美国研发和制造芯片。
《金融时报》称,最新向英特尔提供的补贴可能是拜登政府“芯片法案”出台后最大一笔此类拨款。在此之前,美商务部共发布了三项资助公告,最大的一笔补贴是向总部位于纽约的格芯公司提供的15亿美元。
拜登政府对“芯片法案”寄予厚望。长雷蒙多2月底曾公开表示,她“有信心”美国在2030年生产的前沿芯片占全球比例从“从0上升到20%”,成为最先进半导体芯片的主要制造商,在全球市场上提高竞争力的同时,增强“国家安全”并创造更多就业机会。
随着11月美国大选临近,拜登正着重关注少数几个“摇摆州”,试图提高他在经济方面日益低迷的支持率。19日在内华达州的一次活动中,拜登试图强调他的经济成就,称自己创造了数百万个就业机会,同时批评特朗普时期通过了对富人的大幅减税,并希望“撤销我们所做的一切”。
但此前一段时间,英特尔、台积电和三星等公司相继传出工厂建设延期的消息,外界猜测有可能与美政府补贴不到位有关。彭博社不久前曾提到,英特尔正与拜登政府就逾100亿美元的补贴和贷款激励进行谈判。
对此,《纽约时报》、《华尔街日报》曾报道指出,拜登政府“芯片法案”承诺的巨额补贴至今“雷声大雨点小”,引发芯片行业的质疑与不满。
而雷蒙多对此辩解称,法案出台后,超600家企业提交的补贴申请已经大大超过了美政府计划提供的补贴总额。她正与在美投资的半导体公司进行“艰难对话”,推动尖端芯片公司“少花钱多办事”,同时优先考虑将于2030年投入运营的项目,“现在对长期项目说‘不’”。
来源|观察者网