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国产手机的麒麟芯片是国产芯片,完全由华为自主研发设计,麒麟芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1,它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列,让业界惊叹。
K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器,麒麟的该款芯片性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当,这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题,仍不失为是一款成功的芯片,代表着华为在手机芯片市场技术突破。
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华为自主设计的麒麟990芯片,采用的是新一代的台积电的7nm Plus EUV工艺。相比于第一代,二代加入了V光刻机,可以使晶体管密度提升20%,功耗降低10%,整体性能提升约10%。
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此外麒麟990 还将成为华为首款5G 芯片。其内置了华为还未曝光性能的Balong 5000 基带,据悉这款华为自主研发的超强基带,正是针对5G时代所打造。
参考资料来源:
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