三星发布了超级计算机最强大的内存之一

已宣布其第三代“Flashbolt”高带宽2E（HBM2E）。新的16GBHBM2E是为高性能计算（HPC）系统和系统制造商推进他们的超级计算机，人工智能驱动的分析和图形系统。该16GB的容量是通过垂直堆叠8层10nm级16千兆（G b）DRAM模具在一个缓冲芯片的顶部。三星表示：“然后，这个HBM2E封装以超过40,000个‘通过硅通过’（TSV）微凸点的精确排列进行互连，每个16G b模具包含其中的5600多个微观孔。

三星的Flashbolt声称数据传输速度为每秒3.2千兆位（Gbps），同时提供每个堆栈410GB/s的内存带宽。三星的HBM2E还可以达到4.2Gbps的传输速度，这是迄今为止测试的最大数据速率，在某些未来应用中，每个堆栈的带宽可达538GB/s。这将代表一个1.75倍的增强比Aquabolt的307GB/s。三星预计今年上半年开始量产。该公司将继续提供其第二代Aquabolt阵容。“随着今天推出性能最高的DRAM，我们正在采取关键步骤，以加强我们作为快速增长的优质内存市场的领先创新者的作用。三星电子（Samsung Electronics）内存销售和营销执行副总裁表示：“随着我们在全球内存市场上的优势不断增强，三星将继续履行其带来真正差异化解决方案的承诺。