ByteSnap Design对未来12个月的顶级电子产品预测

在过去的12个月中，技术领域发生了爆炸性的增长和发展，在可穿戴监控设备，家庭自动化以及自动驾驶/自动驾驶汽车的生存能力不断增强等方面产生了真正的坩埚效应……仅举几例。展望2016年– 物联网会继续增长吗?芯片制造商将如何应对?

ByteSnap Design对未来12个月的行业最高预测进行了评估：

未来之路的互联之家–缓慢：

制造商将继续推动物联网(IoT)–在2016年，这仍将是技术推动而非消费者推动。但是，我们看到了人们对家庭自动化的兴趣不断增加;我们的电子设计团队参与了更多的物联网项目，因为有很多公司进入该领域。

有新的物联网标准(例如Thread)，但是不幸的是，不成熟标准的多样性仍然继续给制造商和消费者带来困惑的挑战。随着时间的流逝，业界有望像在存储卡设备和录像带周围那样，在一系列标准之间实现统一，但是目前，多样性似乎正在增加，而不是相反。

互联医疗暗流：

围绕电子医疗(尤其是远程医疗和监控)的电子设计服务的需求正在增长，使人们能够尽可能长地独立生活。这是一个蓬勃发展的行业，结合更长的电池寿命，更小的设备和IoT标准化，技术壁垒每天都在降低。当这些因素与人口老龄化相结合时，我们看到这一趋势在2016年仍在继续。

公用事业计量变得智能-不断复仇：

智能计量是英国的主要增长领域。英国政府的智能电表推出计划(旨在在2020年之前将智能电表普及到英国的每个家庭中)最近遭受了第一笔商业伤亡，并处以数百万英镑的罚款。我们确信，如果公用事业公司继续错过供应目标，能源行业监管机构OFGEM将继续处以重罚。

由于在确定标准时推迟了部署，许多能源供应商都在这一领域抑制了投资。关于最终规格，存在很多争议。为了在2020年之前完成部署，能源公司从现在开始需要大量投资。2016年标志着安装阶段的正式开始，因此我们将从今年初开始为此付出更多努力。

出处：ARM.com ARM不断在其范围的高端和低端发展其内核。但是，影响微控制器市场的最近几年最重要的内核之一是“最低”的Cortex M0。现在，价格非常低廉且采用微型封装的各种微处理器都在使用该内核代替传统的8位架构。IoT爆炸是一个特定的市场驱动力，而且这一趋势肯定会持续到2016年。

芯片巨头的合并被淘汰：

2015年半导体厂商之间经历了重大合并。Dialog收购了Atmel –欧洲公司收购了美国公司;Altera被英特尔收购;高通公司购买了企业社会责任;恩智浦已经与飞思卡尔合并，Silicon Labs也一直在收购中，收购了Bluegiga和Telegesis等公司。

2016年，这些收购将日趋成熟，我们预计半导体市场的多样性将下降。观察这个空间并了解对电子行业的真正影响将非常有趣。作为飞思卡尔的合作伙伴，我们对恩智浦与飞思卡尔合并的影响特别感兴趣。

就企业社会责任与高通公司的交易而言，我们认为，只要企业社会责任在所有市场上均可用，在嵌入式领域的收购影响就可以忽略不计。

进一步的整合还将使产品线摆脱困境-企业将淘汰与其他产品冲突的产品线并降低成本基础。

晶圆薄，剃须刀速度快：

明年，将看到14 / 16nm硅芯片成为主流。我们预计将有新的公告和新的片上系统(SoC)发布，这将为市场带来更低的功耗要求和增强的功能。飞思卡尔已经在其网络SoC产品中发布了有关16nm的引人入胜的公告。

近年来，主要针对平板电脑市场设计和开发SoC的远东公司的数量有所增加，例如Novatek和Allwinner。

目前，这些设备中的大多数不适合嵌入式市场，因为它们没有寿命计划，工业温度范围和支持数据有限。市场是由克隆参考设计驱动的。我们希望这种情况在未来几年内会有所改变，因为其中一些新创公司对巨大的潜在市场产生了兴趣，而该市场的利润率要高于商品化平板电脑市场。

推动FPGA发展的智能汽车：

英特尔将于明年年初发布其首款集成了Altera FPGA的Xeon，该处理器具有高端CPU和高端FPGA。AMD正在就竞争技术申请专利。最终结果是，越来越多的开发人员开始接触FPGA技术，并且对允许更快开发周期的工具的需求也在增加。FPGA是一个缓慢的市场，但在2016年，目标可能主要集中在软件工具上。如果FPGA制造商可以为软件工程师打开硬件加速功能的大门，那么FPGA的采用可能会发生重大变化，尤其是在传感器算法复杂的汽车和电子医疗领域。

在2016年，FPGA将进入高性能计算(HPC)市场和金融领域。但是目前，它们太昂贵了，无法严重影响物联网设备。莱迪思通过制造超小型，低成本和高功率效率的设备(例如iCE40和iCE40 Ultra / Lite)来逆转这一趋势。

汽车领域的需求也在不断增长，以前所未有的速度增加了更多的传感器和控制系统。在这里，FPGA可能非常划算。

SoC中的视频编码/解码等标准功能的数量逐年增加。对于标准功能，FPGA难以在成本和功耗上与这些硬核竞争。对于非标准功能，相比之下，FPGA将继续具有低NRE的主要优势。

串行打印机走向3D：

3D打印机在2015年以来价格下降，并且变得更加易于使用。在高端，可用于打印的材料的多样性也在增加。这将继续为它们的广泛采用做出贡献。现在，随着客户提出想法，我们将继续体验它们作为客户的规范使用的可能性，而且这种可能性很可能会持续下去。

USB C标准化：

USB C规范已在消费者集成方面逐渐发展起来，并且肯定会持续下去。主要的好处不只是物理上的改变，还在于它们可以以任何一种方式插入，并且可以比以前的连接器承载更多的电流。由于增加了复杂性，因此需要控制器芯片来提供这些好处。

明年，这些将在电子产品设计中发挥更大的作用，并将逐渐成为广泛接受的标准。

手势–未来的信号吗?：

除电容式触摸屏外，我们预计用户界面的下一场革命将是手势识别的日益广泛使用。为此，许多半导体制造商正在向其现有的传感器产品线添加手势识别功能或应用说明。此外，越来越多的生物传感器可行范围意味着，可穿戴式肌电图式传感器可能会增强现有的触摸屏交互功能，从而为穿戴者提供前所未有的洞察力和控制力。